人防焊缝超声波探伤仪是用于检测人防工程中焊缝内部缺陷（如裂纹、气孔、夹杂等）的无损检测设备，其使用需遵循严格的规范流程，以下是详细操作步骤及注意事项：
一、操作前准备
设备检查
确认仪器外观无破损，电源线、探头线缆连接牢固，按键、显示屏功能正常。
检查探头类型（常用斜探头，如K2、K2.5）是否与被检工件厚度匹配，探头晶片尺寸、频率（如2.5MHz、5MHz）是否符合检测要求。
准备标准试块（如CSK-IA、CSK-IIIA），用于校准仪器参数。
工件准备
清除焊缝两侧检测区域（通常为焊缝两侧各20-30mm）的油污、锈蚀、油漆等杂质，必要时用砂纸打磨至露出金属光泽。
标记检测范围，明确焊缝走向及关键部位（如热影响区、熔合线）。
耦合剂选择
使用甘油、机油或专用超声耦合剂，确保无杂质、流动性适中，以填充探头与工件表面的空气间隙。
二、仪器校准
探头零点校准
将斜探头耦合在标准试块（如CSK-IA）的平整面上，移动探头找到试块底面的反射波（底波）。
通过仪器“零点校准”功能，将底波位置与试块已知厚度对应，仪器自动计算并保存探头零点参数。
K值（折射角）校准
将探头置于试块特定角度标记位置，前后移动探头找到试块边缘大圆孔的回波波峰。
记录入射点与试块上对齐的K值，或通过计算斜率校准，将实际K值输入仪器。
DAC曲线制作
使用CSK-IIIA试块，移动探头找到不同深度（如5mm、10mm、15mm、20mm）的横孔反射波。
将各点标定在仪器中，生成距离-波幅曲线（DAC曲线），并设置判废线（+5dB）、定量线（-3dB）、评定线（-9dB）。
三、现场检测
探头放置与扫查方式
将探头垂直于焊缝走向放置，沿焊缝方向做锯齿形扫查（探头运动轨迹为锯齿型），覆盖整个检测区域。
对于复杂焊缝（如T型接头、角焊缝），可采用前后移动+左右摆动的组合扫查方式。
参数设置
输入工件厚度、材质声速（如钢的声速约5900m/s）。
调整增益使DAC曲线完整显示在屏幕上，确保检测灵敏度符合标准要求。
缺陷识别与记录
观察显示屏波形：正常无缺陷时，屏幕显示始波（超声波发射信号）和底波（穿透工件后的反射信号）；若出现异常波（始波与底波之间的额外波形），需立即停止扫描。
微调探头位置，确认异常波是否稳定存在。若重复出现，记录其位置（通过仪器刻度对应工件坐标）、波高（与基准灵敏度对比）、深度（仪器自动计算缺陷埋藏深度）。
标记缺陷在焊缝上的具体位置，便于后续修复或复检。
四、缺陷判读与评级
缺陷性质初步判断
缺陷波特征：波形尖锐、振幅较大（通常超过底波振幅的50%），且随探头移动位置稳定。
排除假信号：耦合不良会导致波形杂乱，需重新涂抹耦合剂；探头磨损会使波形模糊，需更换探头。
缺陷评级
根据缺陷波高、位置、长度等参数，对照相关标准（如NB/T47013.3《承压设备无损检测第3部分：超声检测》）进行评级。
例如：缺陷位于焊缝中心，长度超过母材厚度的1/3但小于2/3，可能评为II级；若长度超过2/3，则评为III级（需返修）。
五、操作后维护
设备清理
检测完成后，用干净布擦拭探头和仪器表面，去除残留耦合剂。
将探头、试块、电源线等配件整理归位，存放于干燥通风处。
数据保存与报告生成
将检测波形和数据存储至仪器内存或通过USB导出至计算机。
使用专用软件生成检测报告，包含工件信息、检测参数、缺陷位置及评级结果。
六、安全注意事项
操作人员资质
操作人员需经过专业培训并取得无损检测资格证书（如UTⅡ级及以上）。
防护措施
佩戴防护眼镜、手套，避免耦合剂接触皮肤或眼睛。
检测现场远离易燃易爆物品，确保通风良好。
设备安全
避免探头与硬物碰撞，防止晶片损坏。
仪器长时间不用时，定期通电检查，防止内部元件受潮。
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